온실 버섯 가습기

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습도 조절을위한 클린 룸 컨트롤

습도 조절 및 상대 습도가 클린 룸의 중요성 : 습도 조절은 클린 룸 생산에 중요한 조건입니다. 상대 습도는 클린 룸 및 클린 룸의 작동에서 일반적인 환경 제어 조건입니다.

반도체 크린룸 및 크린룸의 상대 습도에 대한 일반적인 목표 값은 약 30 ~ 50 % 범위에서 제어되어 리소그래피 또는 극한 자외선 처리 (DUV)와 같이 ± 1 %의 좁은 범위 내에서 허용 오차를 허용합니다. 더 작고 나머지 부분의 ± 5 % 이내로 완화 될 수 있습니다.

최근 몇 년 동안, 공기를 처리하는 과정은 이러한 규정 된 범위 내에서 유지되었습니다. 상대 습도에는 클린 룸의 전반적인 성능에 영향을 미칠 수있는 다음과 같은 여러 요소가 있습니다.

1, 박테리아 성장; 2, 직원은 편안한 실내 온도 범위를 느낀다; 3, 정전기; 4, 금속 부식; 5, 수증기 응축; 6, 리소그래피 열화; 7, 물 흡수.

박테리아 및 기타 생물학적으로 오염 된 곰팡이, 바이러스, 진균 및 진딧물은 상대 습도가 60 % 이상인 환경에서 적극적으로 증식 할 수 있습니다. 일부 식물은 상대 습도가 30 %를 초과하면 자랄 수 있습니다. 상대 습도가 40 % ~ 60 % 인 경우 박테리아 및 호흡기 감염의 영향을 최소화 할 수 있습니다. 40 % ~ 60 % 범위의 상대 습도는 사람이 편안함을 느낄 수있는 적당한 범위이기도합니다. 과도한 습도로 사람들이 우울함을 느낄 수 있으며 습도가 30 % 미만이면 사람들이 건조하고 피부가 파열되고 호흡 곤란 및 정서적으로 불쾌감을 느낄 수 있습니다.

높은 습도는 실제로 클린 룸과 클린 룸 표면의 정전기 축적을 줄여 주므로 모든 사람이 원하는 결과를 얻을 수 있습니다. 습도가 낮 으면 전하가 누적되고 잠재적으로 정전기 방전의 원인이 될 수 있습니다. 상대 습도가 50 %를 초과하면 정전기가 빠르게 소산되기 시작하지만 상대 습도가 30 % 미만이면 절연체 나 접지되지 않은 표면에 장시간 지속될 수 있습니다.

35 % ~ 40 %의 상대 습도는 만족스러운 절충안이 될 수 있습니다. 반도체 먼지가없는 작업장과 크린룸은 일반적으로 정전기의 축적을 제한하는 추가 제어 장치를 사용합니다. 부식 과정을 포함하여 많은 화학 반응의 속도는 상대 습도가 증가함에 따라 증가 할 것입니다. 클린 룸에 노출 된 모든 표면과 클린 룸을 둘러싸고있는 공기는 적어도 하나의 단일 층의 물로 빠르게 덮여 있습니다. 이 표면이 물과 반응 할 수있는 얇은 금속 코팅으로 구성되면 습도가 높으면 반응이 가속 될 수 있습니다. 다행히 알루미늄과 같은 일부 금속은 물과 함께 보호 산화물을 형성하여 추가 산화 반응을 방지 할 수 있습니다. 산화 구리와 같은 또 다른 경우에는 보호 성이 없기 때문에 산화 적입니다. 습한 환경에서는 구리 표면이 부식되기 쉽습니다.

먼지가없는 작업장은 습도에 대한 엄격하거나 엄격한 요구 사항을 가지고 있으며 제습기는 습도 조절에서이 문제를 잘 해결한다는 것을 알 수 있습니다. 제습기는 먼지가없는 작업장에서 엄격한 온도 및 습도 조건을 근본적으로 해결할 수 있습니다.

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